日本半导体(芯片)制造设备销售额续扬，增幅虽缩小、不过持续突破3,000亿日圆大关，2023年1-5月期间的销售额创下同期历史新高。

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日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2023年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为3,134.12亿日圆、较去年同月成长1.9%，连续第4个月呈现增长，增幅虽较前一个月份(2023年4月、年增9.1%)呈现缩小，不过月销售额连续第3个月突破3,000亿日圆大关、创历年同月历史新高纪录。

和前一个月份(2023年4月)相比、下滑6.1%，为连续第2个月呈现月减。

累计2023年1-5月期间日本芯片设备销售额达1兆5,765.95亿日圆、较去年同期成长3.1%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)社长河合利树6月12日参加日经集团的市场/经济专门频道「日经CNBC」时指出，「半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年以后业绩有望再创佳绩。主要驱动力就是年成长7%的资料中心用需求，而智能手机、PC终究也会发生换机需求」。

河合利树指出，「半导体市场预估将在2030年扩大至现行的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月6日发布新闻稿指出，根据WSTS最新公布的预测报告显示，因智能手机、PC需求疲弱，导致记忆体需求预估将呈现大幅减少、逻辑需求萎缩，因此将2023年全球半导体销售额预估值自前次(2022年11月)预估的年减4.1%大幅下修至年减10.3%、金额从5,565.68亿美元下砍至5,150.95亿美元，将为4年来(2019年以来、大减12.0%)首度陷入萎缩、减幅也为4年来最大。

WSTS指出，并非所有半导体需求皆低迷，像是电动车(EV)、再生能源相关用途的需求持续强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

WSTS预估，2024年全球半导体销售额将年增11.8%至5,759.97亿美元，将超越2022年的5,740.84亿美元、创下历史新高纪录。

SEMI：12吋晶圆厂设备支出先蹲后跳

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新「12吋晶圆厂至2026年展望报告」，预期全球12吋晶圆厂设备支出今年虽下修转为衰退，但在3大动能推动下，将自明年起重返成长，且可望连3年达双位数高成长，预期至2026年将达近1188亿美元的歷史新高。

SEMI预估今年全球12吋晶圆厂设备支出为740亿美元、年减18％。在高速运算（HPC）、车用电子市场强劲、对记忆体需求增加带动下，明年将反弹至820亿美元、年增12％，2025年达1019亿美元、年增达24％，2026年创1188亿美元新高、年增17％。

以区域观察，SEMI预期韩国2026年对12吋晶圆厂的设备支出投资总额将达302亿美元，较今年157亿美元几近倍增、称冠全球。美国的12吋晶圆厂的设备支出投资2026年估达188亿美元，亦较今年的96亿美元倍增。

而中国台湾2026年预期对12吋晶圆厂的设备支出投资238亿美元，高于今年的224亿美元。中国大陆预期2026年将对12吋晶圆厂的设备支出投资161亿美元，亦高于今年的149亿美元。

就各产品领域观察，SEMI预期，晶圆代工产业的设备支出将领先其他领域，2026年估达621亿美元，高于今年的446亿美元。其次为记忆体2026年估达429亿美元，较今年成长达1.7倍。

模拟（analog）2026年支出估达62亿美元，较今年50亿美元成长达24％，逻辑（logic）投资亦将呈现成长趋势。不过，对于微处理器／微控制器（MPU/MCU）、离散（主要指功率元件）和光学元件的设备投资，预期2026年将较今年下滑。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，预期12吋晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在此次成长中扮演关键角色，足见广泛的终端市场和应用对芯片的需求。